突破极限 三款超高频内存深度体验

2666MHz、2800MHz、3000MHz！新型超高频内存在近期不断登台亮相。看到这类产品，你有什么感想？我想到了一句话：“不好意思，我的内存频率比你的处理器还高。”也许用不了多久，你的DIY“损友”就能用这句话来挖苦你了。那么这些标称频率超高的内存是否具备实用性，能否在高频率下稳定工作，是噱头还是真的很厉害呢？

在今年的ComputeX台北电脑展上，有一类产品非常耀眼，它就是标称频率在DDR3 2400以上的超高频内存，特别是其中的DDR3 3000顶级产品，让观众激动不已。从早期的EDO 66MHz内存到现在的DDR3 3000，内存的工作频率猛然间已提升了45倍之多。因此不论是专业的IT媒体编辑还是追求性能的发烧玩家，在看到这种产品后，都想体验一下DDR3 3000内存的极速，感受一下超级内存到底能带给电脑怎样的性能提升。于是本刊在展会结束以后，也立即与各内存厂商联系了DDR3 3000内存的评测事宜。

“不好意思，我们的这款内存只有很少的样品，没有多余的产品评测。”“评测？老兄，我的这款内存全球只有6根，展示都不够用呢。”“没有产品，消费者要购买的话，只有提前预订，我们再进行生产。”我们的热情换回来的答复令人颇为失望。那么频率稍微低一些，像DDR3 2800、DDR3 2666这样的内存是否能外借呢？经过编辑的耐心沟通、软磨硬泡，后终于有三家厂商表示可以提供样品。不过在评测前，他们却不约而同地交待了这样的注意事项。

“需要说明一下哦，这款内存的确能达到它的标称频率，但需要你准备一块高端主板，以及体质很好的处理器。”这还是我们第一次在评测前听到这样的提示，第一次看到了不太放心的表情，看来想要使用高频内存可并不容易。因此为了保证后续体验的顺利进行，我们特别选用了目前业界公认、具有佳高频内存支持能力的主板—技嘉GA-Z77X-UD5H，并搭配具备较强内存超频能力的Core i7 3770K处理器。接下来，就请随我们一起拉开这三款超高频内存的神秘面纱。

白色骑士 金邦EVO Veloce DDR3 2800 8GB套装

白色骑士 金邦EVO Veloce DDR3 2800 8GB套装

它的名字非常特别，相信没有太多人知道Veloce是什么意思。这个单词来源于意大利语，其中文意思为“速度”，而这款产品也的确拥有强悍的规格。它是此次参测内存中标称频率高的产品，达到DDR3 2800，由两条单根容量为4GB的内存组成。不过，它的外观很普通,仅配备了两块设计简单的白色铝制散热片。

采用海力士30nm 4Gb颗粒，标称运行频率为DDR3 1333。

该内存主要有两大特点：首先它采用8层PCB设计，采用多层PCB可以增强其在高频率工作下的稳定性。

通过FLIR i7热成像仪观察，内存在长时间满负载工作状态下，发热量并不大。

其次它采用了新一代单颗容量为4Gb即512MB的海力士30nm颗粒，因此仅需单面8颗就组成了单根4GB的容量。根据我们从海力士官方网站的查询，其所用编号为“H5T Q4G83MFR-H9C”的颗粒标称运行频率只有DDR3 1333，这显示出组成这款内存的颗粒都是其同类中的佼佼者，是经过厂商精心挑选出来的。

在DDR3 2800下冲刺

那么这款由DDR3 1333内存颗粒组成的产品，是否能工作在DDR3 2800下呢？其实要想令金邦EVO Veloce内存工作在DDR3 2800下非常简单，只要进入主板BIOS，打开内存的XM 功能，重新启动即可。重启后，内存频率已自动设置为2800下，延迟设置为11-14-14-36-2T。同时该内存的XMP功能会自动将内存电压设置为1.65V、CPU VTT电压(内存控制器电压）提升到1.4V。从测试来看，金邦EVO Veloce在DDR3 2800下可以完成像SiSoftware Sandra内存带宽、3DMark 11、CINEBENCH R11.5在内的所有高强度测试。但其测试成绩表现一般，如其内存带宽只有28.85GB/s，这一成绩与DDR3 2400、DDR3 2600内存相比并无明显优势，我们判断这是由于内存的整体延迟设置偏高所致。

而在进一步考察内存在DDR3 2800下的稳定性时，问题出现了，MemTest内存拷机程序运行覆盖率不到100%时，错误就接连不断地出现。在将内存电压加压到1.7V～1.715V后，问题也无法得到解决。终，当我们将内存频率下调到DDR3 2666，内存才表现出了很好的稳定性，顺利通过MemTest 200%覆盖率测试。当然在DDR3 2666下，其内存性能也会有所损失。同时，通过FLIR i7热成像仪观察，在这一频率下长时间工作后，内存的发热量并不大，散热片上的温度在38℃～40℃左右。总体来看，这款内存的确可以在DDR3 2800下工作，但稳定工作频率则必须降低到DDR3 2666。

至尊版来袭 海盗船DOMINATOR PLATINUM

这款产品由四条单根容量为4GB的内存组成，是一款面向Sandy Bridge-E平台设计的四通道产品。该内存采用顶部拥有众多散热鳍片的DH X双路内存散热系统。我们知道，内存颗粒正面的热量可以传导给与其紧密接触的散热片上，但内存颗粒背面发出的热量则将进入PCB中。因此为加强散热效果，海盗船特别在内存PCB上方设计了一条铜制散热层，可以把PCB热量传导到这个散热层上，然后再由它将热量传导给顶部数量众多的散热鳍片上以实现“防温降暑”的效果。同时，这款内存还支持Corsair Link技术，购买相关设备后，即可精确监视、控制内存运行状态。此外，为增强视觉效果，内存顶部还配备了一条全铝的银色加固条，铝条内部内置漂亮的LED状态指示灯。

它所采用的三星2GB 30nm颗粒已得到众多玩家的厚爱。

这款内存采用的颗粒编号大家一定不会陌生——“K4B2G0846D-HCH9”，对，它就是已被超频玩家所熟悉的三星30nm颗粒。尽管其标称频率同样只有DDR3 1333，标称电压只有1.5V，但由于它拥有很强的超频性能，因此早已得到超频玩家的厚爱。

在DHX散热技术的帮助下，这款内存的发热量并不大。

低延迟打造高性能

要让海盗船DOMINATOR PLATINUM工作在DDR3 2666上同样很简单，只要在主板BIOS中打开它的XMP功能即可实现(同样会将内存工作电压提升至1.65V，CPU VTT电压提升至1.4V)。在DDR3 2666下，它可以顺利完成所有性能测试项目。同时，在测试中我们发现，尽管它的工作频率比前面的金邦内存频率低，但其内存性能测试成绩却反而更高，内存带宽已突破31GB/s。究其原因在于它较低的延迟设置，其默认工作延迟仅10-12-12-35-2T，显然较11-14-14-36-2T更有优势。

而在DDR3 2666下运行MemTest内存拷机测试，运行覆盖率接近80%时，程序报警，第一个错误出现。同样，在对内存电压加压至1.7V～1.715V后，也无法杜绝错误的出现。我们认为这有可能是该内存原本是为Sandy Bridge-E处理器设计的，没有为Ivy Bridge处理器进行足够优化所致。终，我们只有将内存频率略微降低66MHz至DDR3 2600，内存才能进入完全稳定的状态，并顺利通过200%的覆盖率测试。而在历经长时间拷机测试后，内存的温度并不高，散热片表面温度在42℃～43℃左右。

大容量怪兽 宇瞻ARES战神DDR3 2666 32GB套装

尽管其标称工作频率无法同耀眼的DDR3 3000相提并论，但它却创造了大容量内存配置在高频率下工作的先例，相对于那些频率超高，但容量往往只有2GB的内存更具实用性。同时，在外观上，这款内存也非常出众，它配备了豪华的热管散热系统。工作时，与内存颗粒紧密相连的大型散热片将吸收内存产生的热量，并将热量引导至热管上，再由热管将热量传导至位于热管尾部的散热模块上。而拥有大量散热鳍片的散热模块则可以利用机箱内部风道、CPU散热器所产生的风力将热量迅速带走，形成一个完整的内存散热循环系统。

它采用了标称频率达DDR3 1600的海力士30nm 4Gb颗粒。

为了实现单根8GB容量，这款内存采用的也是来自海力士的4Gb颗粒，编号同样为H5TQ4G83MFR，这样只需要采用双面16颗的设计就能实现8GB配置。而与金邦内存所采用的海力士颗粒相比，这款产品唯一的不同是其颗粒型号后缀变化为PBC。根据海力士的官方资料解释，PBC表示内存颗粒的标称工作频率为DDR3 1600，从理论上来看，它会拥有更好的体质。

在DDR3 2400下长时间运行后，内存顶部的温度较高，已突破50℃。

强悍的高性能大容量内存系统

对这款内存的体验并不顺利，打开XMP功能后，尽管我们可以DDR3 2666的频率进入BIOS，但测试平台却始终无法正常进入操作系统。而在将内存电压、CPU VTT电压分别提升到1.715V，1.4V(该内存的XMP功能只会提升内存电压至1.65V，不会提升CPU VTT电压)后，操作系统仍无法稳定工作，因此我们只有把内存频率降低到DDR3 2600。在该频率下，内存可以12-13-13-35-2T的默认延迟设置正常完成所有性能测试，但在MemTest稳定性测试中却出现了错误。而在将内存频率进一步降低到DDR3 2400后，它终于可以通过MemTest 200%覆盖率测试。虽然频率有所降低，但从测试成绩来看，即便在DDR3 2400下，这套产品仍具备很强的内存性能，与前两款顶级产品相差并不大。

为什么在ComputeX展会上，这款内存能以DDR3 2666的频率进入系统，并完成测试呢？通过仔细观察当时的测试状态，我们认为这很可能是延迟的功劳。在展会上，该内存虽然能以DDR3 2666的频率运行，但其展示的成绩却并不理想(展会上使用的同样是Core i7 3770K处理器)。当时它的AIDA64内存读、写、复制带宽分别只有20518MB/s、18926MB/s、22801MB/s，比我们在DDR3 2400下取得的成绩都还要差。这显示出其延迟设置必然会很高，高延迟虽然可以增强内存在高频率下工作的稳定性，但从性能的角度来看，这样的高频率并没有太大意义。

青涩与成长并行 超高频内存才刚刚起步

对这三款内存的体验，不仅让我们首次在CPU-Z上看到了DDR3 2800的惊人数字，体验到内存带宽突破31GB/s的快感，观摩到32GB容量内存冲刺DDR3 2600的壮举。我们还通过测试以及与业内人士的交流，获得了对超高频内存的新感受、新心得，现与大家分享如下：

是否能提升电脑性能？

对于电脑性能起决定性作用的无疑是处理器、显卡，那么厂商推出这些超高频内存对于性能是否有帮助呢？为了回答这个问题，我们特地将金邦EVO Veloce DDR3 2800 8GB降频至大家常用的DDR3 1333，并进行了性能对比测试。从测试成绩来看，在DDR3 2800下，除了内存性能上的巨大提升外，像CINEBENCH R11.5处理器渲染、SiSoftware Sandra处理器算术性能、3DMark 11这些依赖系统处理器性能、3D性能，会调用多个线程同时工作的重负载测试也有3%～6%的提升。原因很简单，更大的内存带宽、更低的内存延迟可以提高处理器的运行效率。

而当内存频率提升到一定程度，如DDR3 2400时，处理器性能、3D性能测试差距会大幅缩小，甚至互有胜负。对于这一点，大家可以参考宇瞻ARES战神DDR3内存在DDR3 2400下的测试成绩。毕竟处理器的运算能力有限，单纯提高内存的性能已不能带来根本性的改变。

对搭配硬件非常挑剔

各款内存都无法在标称频率下稳定工作，通过MemTest 200%覆盖率测试的状况，让我们不免怀疑是否是因为主板对高频内存支持不佳所致。因此在体验过程中，我们又使用了两款高端主板进行尝试。其中一款主板标称可以支持高DDR3 3000的内存，另一款主板则标称可高支持到DDR3 2800。尝试前，我们还刷新了这两款主板的BIOS，使用了新版本。然而宇瞻ARES战神DDR3 2666 32GB套装如在这两款主板上打开XMP功能，测试平台将直接进入死机黑屏状态。海盗船DOMINATOR PLATINUM DDR3 2666 16GB套装在打开XMP功能后，则无法正常进入操作系统。这次尝试再次证明，超高频内存对与其搭配的主板、处理器非常挑剔。因此发烧玩家在使用这类产品前，应事先挑选出具备很强内存超频能力的处理器与主板。如果有了得力的帮手，说不定它们甚至能在标称频率下通过Memtest稳定性测试。

XMP功能重回不稳定态

XMP技术即Intel Extreme Memory Profiles(极限内存设置)的缩写，通过在内存SPD里写入一套高频工作设置，让玩家无需手动调节，只要打开XMP功能，选择该设置，内存就可以工作在高频率下。按理说，这套配置是由厂商根据内存自身情况，在多次实验、测试的基础上设置的，应具备很好的稳定性与实用性。不过在该技术推出初期，由于各种原因，内存的XMP功能并不可靠，直到近年来这一情况才有所改善。如在本刊3月上刊登的《市售热门8GB DDR3内存套装大体验》一文中，所有具备XMP功能的内存在打开XMP功能后，都通过了稳定性测试。在本刊7月上刊登的《博帝毒蛇Xtreme Division 2 DDR3 2400 8GB套装》文中，该内存在开启设置频率为DDR3 2400的XMP功能后，也通过了稳定性测试。

但在这三款超高频内存里，频率设置在DDR3 2666～DDR3 2800的XMP功能则再次出现了无法保障长时间稳定工作的状态。即使在XMP设置上再进行小幅加压的调整，也无法得到任何改善。因此在超高频内存上，XMP功能更多的是进行跑分、测试之用，如想长时间稳定使用，您还是需要将内存频率调低1～2档。

生产工艺决定何时爆发

根据我们同业内人士的交流，他们对于超高频内存XMP功能无法通过稳定性测试的状况并不感到奇怪—因为这些内存已经创造了奇迹。就像处理器一样，内存的频率也与生产工艺的技术水平紧密相联。虽然这些内存使用的颗粒已经是新的30nm产品，但大部分30nm颗粒的极限水平就在DDR3 2133左右，甚至更低。这些可以冲刺DDR3 2800、稳定运行在DDR3 2400～2666左右的颗粒可谓Best of the Best，是经过厂商精心挑选、极小部分的优秀种子，它们的表现已经远远超出预期。同时，这也可以解释为什么DDR3 3000内存仅出现在展会上，难以大量销售，因为像这样的精英级颗粒实在是太少太少了。

在今年的ComputeX展会上，技嘉GA-Z77X-UD5H主板成为各款超高频内存的首选“伙伴”。

那么超高频内存如何才能实现技术、产量上的突破呢？唯一的办法就是等，等待内存颗粒生产工艺上的突破。业内人士透露，在今年第四季度，内存颗粒生产工艺会获得重大突破，19nm、20nm等生产工艺将得到实际应用，DDR3 2800、3000内存的产量可以得到大幅提升，并改善内存在高频率工作下的稳定性。届时，超高频内存产品将迎来真正的全面爆发。